印制电路板行业深度报告：头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设-200508[19页]
VIP专免
2024-01-26
999+
1.11MB
19 页
海报
侵权投诉
NoSuchBucket
NoSuchBucket
NoSuchBucket
摘要：
展开>>
收起<<
证券研究报告电子行业研究/深度报告主要观点：❑5G建设头部企业占据通讯板优质赛道研究机构Prismark初步估算，2019年大多数PCB细分市场都出现了下滑，但服务器/数据存储领域产值同比增长3.1%达到49.71亿美元，有线基础设施和无线基础设施分别同比增长6.2%、7.1%达到46.70亿美元、26.12亿美元。预测以通讯领域为主8-16层多层板、8层以上超高层板2019-2024年复合增长率预计将分别达到6.5%、8.8%。国内2019年大客户采购力度提高，深南电路和沪电股份CR5的集中度从40.77%、66.49%分别提高到51.73%、68.84%。虽然头部公司一季度受到疫情的影响，...
声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
