电子行业深度报告：光刻胶：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发

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摘要：

证券研究报告|行业专题|电子http://www.stocke.com.cn1/21请务必阅读正文之后的免责条款部分电子报告日期：2022年11月13日光刻胶：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发——行业深度报告投资要点❑光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶和EUV胶，随着芯片集成度的提高，适用于8寸、12寸半导体硅片的配KrF、ArF是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光...

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