神工股份-低掺杂IC硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三）-200511[22页]

VIP专免
2024-01-26 999+ 2.05MB 22 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674044DEF3F8983033182E2B baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674044DE9846E53834B55185 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 674044DFCF31253831E5AFBF baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

1上市公司公司研究/公司深度证券研究报告电子2020年05月11日神工股份(688233)——低掺杂IC硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三）报告原因：首次覆盖买入（首次评级）投资要点：硅材料是半导体制造中最重要的原材料，占半导体制造材料规模逾30%。90%以上集成电路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上，2019年全球半导体硅材料市场118亿美元。继2019Q4经历采购低谷后，300mm硅片将于2020年率先迎复苏。根据应用环节，硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材，市场规模约15亿元；后者占半导体级单晶硅材市场90%以上。多晶硅长晶成为单晶硅，经切割研磨抛光为硅抛光片，...

展开>> 收起<<
神工股份-低掺杂IC硅片国产先锋（电子底部拐点系列之三）-200511[22页].pdf

共22页,预览7页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 22
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注