新材料行业半导体材料系列之五：技术壁垒高企，IC光刻胶国产化静待曙光-200420[23页]

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摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款技术壁垒高企，IC光刻胶国产化静待曙光新材料行业半导体材料系列之五｜2020.4.20中信证券研究部核心观点袁健聪首席新材料分析师S1010517080005王喆首席化工分析师S1010513110001徐涛首席电子分析师S1010517080003伴随我国晶圆产能不断建设，行业重心向国内转移，我国光刻胶市场不断扩容，国产化诉求强烈。我国光刻胶在低端应用领域已基本满足自给，在高端产品方面仍待突破。我们期待龙头公司突破高端光刻胶受制于人的局面，使光刻胶国产化由低端走向高端，建议关注晶瑞股份、上海新阳、南大光电。▍集成电路制造关键材料，技术壁垒高企。光刻胶是...

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