印制电路板行业深度报告:台资覆铜板复盘,高阶化升级,内资接力下个十年-211026(21页)
VIP专免
2024-01-26
999+
1.07MB
21 页
海报
侵权投诉
NoSuchBucket
NoSuchBucket
NoSuchBucket
摘要:
展开>>
收起<<
印制电路板请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/23印制电路板2021年10月26日投资评级:看好(维持)行业走势图数据来源:聚源《行业投资策略-PCB:需求复苏,把握HDI及汽车PCB投资机遇》-2020.11.24台资覆铜板复盘:高阶化升级,内资接力下个十年——行业深度报告⚫中国台湾覆铜板厂商成长史复盘:产业转移的两个阶段我们借由复盘台资厂商的历史,探索内资覆铜板厂商的未来发展路径。全球领先的三大台资民营覆铜板厂商台光电子、联茂、台耀成立于1990年代,初期工厂总部设立于中国台湾,20世纪初开始布局大陆,在江苏昆山、广东中山及东莞等地设立工厂。台资厂商可大致分为两个成长阶段:(1)第一...
声明:报告堂所有资料均为用户上传分享,仅供参考学习使用,版权归原作者所有。若侵犯到您的权益,请告知我们处理!任何个人或组织,在未征得本平台同意时,禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。