印制电路板行业深度报告：封装基板，产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远-220611（25页）

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摘要：

印制电路板请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明1/25印制电路板2022年06月11日投资评级：看好（维持）行业走势图数据来源：聚源《行业深度报告-台资覆铜板复盘：高阶化升级，内资接力下个十年》-2021.10.26封装基板：产业配套与技术迭代共振，内资厂商志存高远——行业深度报告刘翔（分析师）林承瑜（分析师）liuxiang2@kysec.cn证书编号：S0790520070002linchengyu@kysec.cn证书编号：S0790521090001⚫封装基板：匹配封装技术进化，高竞争壁垒形成先发优势封装基板用于承载芯片，连接芯片与PCB母板，而芯片制程及封测技术的发展是IC封装基板...

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