电子行业半导体材料系列：光刻胶，光刻环节核心，厚积薄发，国产替代-210731（20页）

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业深度2021年07月31日电子半导体材料系列：光刻胶–光刻环节核心，厚积薄发，国产替代光刻胶：半导体光刻环节之核心，必不可少。光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影、及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片上。因此光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。受益全球及中国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。根据SEMI对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，至2020年已经达到了21...

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