电子产品微型化，散热石墨成为最佳选择

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摘要：

请仔细阅读本报告末页声明证券研究报告|行业深度2018年08月07日中小盘电子产品微型化，散热石墨成为最佳选择散热石墨具有优良的物理特性，成为电子产品目前最佳散热材料选择。随着电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化，MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem)技术的进步，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加。试验已经证明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%；温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。传统依靠铜质和铝制材料高的热传导率直接散热，或者配合硅胶、风扇及流液散热难以满足现有需求。散热石墨材料具有高导热系数、...

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