宇晶股份-公司首次覆盖报告：掌握切片设备+金刚线+工艺，布局HJT专用硅片前景可期-220523（35页）

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分1/35[Table_Main]公司研究|机械设备|通用设备证券研究报告宇晶股份(002943)深度报告2022年5月23日[Table_Title]掌握切片设备+金刚线+工艺，布局HJT专用硅片前景可期——宇晶股份公司首次覆盖报告[Table_Summary]报告要点：硬脆材料切割领域优质企业，积极切入光伏领域公司专业从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售，下游覆盖消费电子、光伏和半导体产业。近年来公司积极切入光伏领域，业务取得快速增长。2022Q1公司营收达1.84亿元，同比增长134.86%，归母净利润达0.18亿元，实现扭...

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