京运通-首次覆盖报告：三大优势铸就硅片龙头，第三方硅片厂商三足鼎立-210302（25页）

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摘要：

万联证券请阅读正文后的免责声明[Table_MainInfo]证券研究报告|电气设备三大优势铸就硅片龙头，第三方硅片厂商三足鼎立买入（首次）——京运通（601908）首次覆盖报告日期：2021年03月02日[Table_Summary]报告关键要素:公司是集光伏设备、硅片制造和终端电站为一体的新能源企业，历经单多晶路线变迁，抓住关键机遇，大举进军硅片制造环节，凭借后发优势、设备优势以及成本、技术优势，有望成为第三方硅片制造商三巨头之一。投资要点:⚫硅片格局极佳，历史包袱小，京运通后发先至：碳中和背景下，光伏装机长期增长确定，预计21年光伏160GW，下游电池片产能远大于硅片产能，硅片环节可转移...

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