联瑞新材-深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料-220329（30页）

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]联瑞新材(688300)深耕粉体行业，布局先进封装及导热材料段海峰(分析师)李旋坤(研究助理)0755-23976713010-83939780duanhaifeng@gtjas.comlixuankun025757@gtjas.com证书编号S0880520090003S0880122010031本报告导读：国内最强硅微粉制造商，智能化升级及导热需求持续增长打开成长空间。公司球硅及球铝布局先进封装及导热应用，性能升级下产能持续扩张，有望实现快速增长。投资要点：[Table_Summary]首次覆盖，给...

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