电气设备行业：硅片即将跨入166时代，隆基引领M6单晶硅片变革-190628

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摘要：

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业深度研究硅片即将跨入166时代，隆基引领M6单晶硅片变革硅片尺寸之争再起，龙头力推M6大硅片近期，硅片尺寸之争再起，硅片龙头隆基推出M6大硅片产品，并同时发布大硅片组件Hi-MO4，清楚表明了力推M6的意愿。光伏硅片尺寸源自半导体，历史上经历了不断增大的过程光伏硅片尺寸标准源自半导体硅片，在摊薄成本和提高品质这两大需求的推动下，半导体硅片尺寸不断增大，光伏硅片也随之经历了从小到大的过程。近年来，光伏硅片尺寸经历了三次较大的变革：1）1981至2012之间，硅片边距由100和125大幅增加到156，成本大幅摊薄；2）2013至2017年，硅片规格从M0变...

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