科技行业先锋系列报告46：天玑1000，联发科宣布新一代5G单芯片-191209[17页]

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摘要：

科技先锋系列报告46天玑1000：联发科宣布新一代5G单芯片许英博首席科技产业分析师陈俊云科技产业分析师中信证券研究部·前瞻研究2019年12月9日资料来源：公司官网1天玑1000：联发科公布新一代5G单芯片2019年11月26日，联发科在中国深圳发布旗舰级5G芯片—MediaTek天玑1000，搭载该芯片的首款旗舰机预计于2020年初问世MediaTek天玑1000是目前唯一同时支持5G双模和双载波聚合的芯片，首次实现5G+5G双卡双待，同时支持NSA组网、SA组网。无论是联通、电信还是移动用户，天玑1000可以给用户带来更稳定、更快速、更广的5G网络体验RedmiK30将全球首发高通骁龙7...

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