2023晶圆制造行业简析报告-嘉世咨询

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摘要：

版权归属上海嘉世营销咨询有限公司晶圆制造行业简析报告01.晶圆是半导体制造中的关键步骤数据来源：公开数据整理；嘉世咨询研究结论；图源网络•晶圆是半导体器件的基础材料，晶圆代工是半导体产业中极为重要的环节，专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。•半导体产业在前期只有垂直整合一种经营模式，包括从半导体设计、制造、测试到最终销售的全部环节。随着行业分工的不断深化，台积电的设立意味着半导体设计及制造业务的分离，晶圆代工模式正式成立。同时，专门从事IC芯片设计的无晶圆厂模式也成立了。半导体产业的企业经营模式晶圆代工工艺流程序号项目模式1垂直整合模式(IDM模式)涵盖芯片设计、晶國制造、封装测...

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