上海南芯半导体科技股份有限公司科创板IPO上市招股说明书
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2024-02-06
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上海南芯半导体科技股份有限公司(中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄54号(4幢)1601)首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书保荐人(主承销商)(北京市朝阳区安立路66号4号楼)本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。上海南芯半导体科技股份有限公司招股说明书2-21-1-1发行概况发行股票类型人民币普通股(A股)发行股数本次公开发行股票数量为6,353.00万股,占发行后总股本的比例为15%。本次发行全部为发行新股,不涉及公司股...
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