金属行业铜箔行业专题报告：铜箔的下半场，客户、供应链和产品迭代-211224（43页）

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摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后的免责条款铜箔的下半场：客户、供应链和产品迭代金属行业铜箔行业专题报告｜2021.12.24中信证券研究部核心观点对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。我们预计铜箔行业的竞争要素将从过去的设备和资金瓶颈转向：1）客户渠道、2）供应链管理、3）产品持续迭代能力。同时，预计高性能电子电路铜箔将成为市场的下一个风口。我们推荐在锂电铜箔领域具备领先优势并率先发力高端电子电路铜箔的嘉元科技以及在供应链管理和成本管控方面具备突出优势的海亮股份。▌铜箔行业基础信息：电解铜箔可分为锂电铜箔和电子电路铜箔两类，截至目前电子电路铜箔仍为电解铜箔的主要种类，2020年出...

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