电子行业专题研究报告:从特斯拉自动驾驶迭代看硬件未来发展趋势
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2024-02-20
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敬请参阅最后一页特别声明1行业观点特斯拉HW4.0硬件曝光,我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片、光学模组、以太网接口、GPS模组、通信模组和域控制器。具体体现在:1)FSD芯片性能小幅提升,内核数量从12个提升到20个,TRIP内核数量从2个增加到3个。HW4.0背板的CPU和GPU保持不变,仍然基于AMD架构,HW4.0整体提升了算力并降低功耗;2)内存容量、规格和价值量大幅度提升,容量上从8颗2GB升级到16颗2GB,规格上从LPDDR4升级到GDDR6,以往因算力需求不高以及GDDR功耗过高等因素,导致车厂普遍使用LPDDR系列芯片,特斯拉开创了在车载领域使用GDDR的先...
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