IC设计系列报告二：MCU专题

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摘要：

敬请阅读正文之后的免责条款部分深耕产业研究助力资本增值特别声明：作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。研究院副总经理：林全曾任华为供应链管理工程师，广证新三板研究副团队长等职。电话：0755-83068383-8816E-mail:linquan@jiyechangqing.cnTMT研究部电子行业研究员：陈凯厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分...

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