用于异构集成的芯粒模型的标准化建议白皮书-西门子

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摘要：

西门子数字化工业软件用于异构集成的芯粒模型的标准化建议内容摘要本文作者是芯粒设计交换(ChipletDesignExchange,CDX)小组的成员，在文中提出了一套标准化芯粒模型，其中包括热、物理、机械、IO、行为、电源、信号和电源完整性、电气特性和测试模型，以及有益于将芯粒集成到设计的相关文档。此外，安全可追溯性保证作为一种新兴的需求，可确保芯粒和最终封装器件具备可信赖的供应链和操作安全性。强烈建议提供这些模型的电子可读版本，以方便在设计工作流程中使用。AnthonyMastroianni，西门子EDA；BenjaminKerr，谷歌；JawadNasrullah，PaloAltoElec...

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