龙迅半导体(合肥)股份有限公司科创板上市招股说明书.PDF
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2024-04-02
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龙迅半导体(合肥)股份有限公司LontiumSemiconductorCorporation(住所:安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋)首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书保荐机构(主承销商)(住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层)本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。龙迅半导体(合肥)股份有限公司招股说明书1-1-1发行人声明中国证监会、上海证券...
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