惠伦晶体-中小盘首次覆盖报告：高端晶振替代进程加速，公司迎来新蜕变-20220321（19页）

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]惠伦晶体(300460)高端晶振替代进程加速，公司迎来新蜕变——中小盘首次覆盖报告周天乐(分析师)张越(研究助理)0755-239760030755-23976385Zhoutianle@gtjas.comzhangyue025639@gtjas.com证书编号S0880520010003S0880121120066本报告导读：公司在未来5年产能将扩充2.64倍，5G、新能源推动高基频与车规晶振大幅放量，公司将充分受益于高端晶振国产替代带来的量价齐升。投资要点：[Table_Summary]目标价22....

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