合肥晶合集成电路股份有限公司科创板上市招股说明书.PDF

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摘要：

合肥晶合集成电路股份有限公司NexchipSemiconductorCorporation（住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书保荐人（主承销商）（住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层）本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。合肥晶合集成电路股份有限公司招股说明书1声明中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或...

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