杭州中欣晶圆半导体股份有限公司上交所科创板IPO上市招股说明书

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摘要：

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司HangzhouSemiconductorWaferCo.,Ltd.（浙江省杭州市钱塘新区东垦路888号）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）保荐人（主承销商）（上海市广东路689号）联席主承销商本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资...

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