硬件科技海外先进封装产业链系列：先进封装与HBM驱动键合设备量价齐升

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摘要：

请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明海外研究行业点评报告证券研究报告＃industryId＃硬件科技＃investSuggestion＃推荐(＃investSuggestionChange＃维持）相关报告《【兴证海外TMT】海外硬件科技2024年投资策略：AI算力基建迎来高峰》-20231211＃emailAuthor＃分析师：洪嘉骏hongjiajun@xyzq.com.cnSFC：BPL829SAC：S0190519080002＃assAuthor＃投资要点＃summary＃先进封装成为高阶芯片的性能提升路径，推动键合设备价值量。键合是芯片与基板以及芯片与芯片之间互连接合的工艺，目前7...

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