Chiplet行业专题报告：Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益-20230330-东莞证券-22页

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标签： #半导体

摘要：

本报告的风险等级为中高风险。本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。请务必阅读末页声明。·电子行业推荐（维持）Chiplet助力半导体产业弯道超车，先进封装、IC载板、半导体IP等多环节受益Chiplet行业专题报告2023年3月30日刘梦麟SAC执业证书编号：S0340521070002电话：0769-22110619邮箱：liumenglin@dgzq.com.cn罗炜斌SAC执业证书编号：S0340521020001电话：0769-22110619邮箱：luoweibin@dgzq.com.cn陈伟光SAC执业证书编号：S03405...

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