电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐-20230322-东方财富证券-19页

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摘要：

[Table_Title]电子设备行业专题研究IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐2023年03月22日[Table_Summary]【投资要点】◆随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet等先进封装技术的发展，高端IC载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC载板的布局，相关项目预计在今年投产。高端IC载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨大。◆方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球9...

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