电子元器件行业快报：国产碳化硅衬底不断突破，半导体设备招标持续景气-220306（13页）

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摘要：

1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。xml国产碳化硅衬底不断突破，半导体设备招标持续景气■国内产商成功研制8寸碳化硅衬底，实现技术突破：据电科材料官微披露，其下属山西烁科晶体成功研制8英寸碳化硅晶体，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。根据第三代半导体风向信息，3月2日，瑞士电动汽车Kincsem宣布推出混合动力车型KincsemHyper-GT，其逆变器有可能采用碳化硅方案，丰田新款燃料电池汽车MIRAI、上汽捷氢、致瞻科技的燃料电池汽车等也陆续开始采用碳化硅技术。2月28日，上海鼎泰匠芯科技有限公司官微披露其12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目FAB主...

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