铜电镀·深度：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速-20230816-天风证券-31页

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摘要：

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告|请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明强于大市强于大市维持2023年08月16日（评级）分析师孙潇雅SAC执业证书编号：S1110520080009铜电镀·深度：赔率来自低渗透、高空间，胜率或来自下游应用加速行业专题研究2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明摘要本篇报告主要分析看多HJT扩产的底层逻辑、铜电镀对于HJT的意义、从胜率和赔率两个角度看铜电镀的投资思路。一、24年HJT比topcon回本周期更短+差异化产品属性，24年HJT行业扩产预计80-100GW➢复盘22年H2和23年topcon扩产逻辑，核心非单W成本打平perc，截至目...

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