半导体材料行业跟踪报告：中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起-20200719[22页]

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摘要：

-1-证券研究报告2020年7月19日电子行业中国半导体抛光垫高速增长且格局重塑，鼎龙股份有望强势崛起——半导体材料行业跟踪报告行业动态◆什么是CMP抛光垫。化学机械抛光CMP是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心原材料。CMP工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。◆CMP抛光垫或是最优的半导体材料赛道，扩产周期、先进工艺、国产替代驱动中国CMP抛光垫行业步入高速成长期。全球CMP行业的...

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