电子行业集成电路系列报告之材料一：半导体大硅片国产替代序幕已开启-200325[27页]

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摘要：

确性与完整性，建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。电子行业推荐（维持）集成电路系列报告之材料一风险评级：中风险半导体大硅片国产替代序幕已开启2020年3月25日魏红梅SAC执业证书编号：S0340513040002电话：0769-22119410邮箱：whm2@dgzq.com.cn研究助理：邵梓朗SAC执业证书编号：S0340119090032电话：0769-22119410邮箱：shaozilang@dgzq.com.cn集成电路行业指数走势资料来源：东莞证券研究所，Wind相关报告《集成电路产业专题：斗转星移，四大趋势看产业变革方向》《集成电路系列报告二：3DNAND国产替代渐行渐近...

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