新兴产业链图谱-广发策略PPT-2022-11页

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摘要:

IC制造单晶硅制片前道工艺IC设计抛光离子注入薄膜沉积刻蚀扩散光刻金属化氧化热处理激光退火涂胶测量光刻显影干刻湿刻去胶bobOPVD溅射热处理bobO离子注入去胶bobOCMP抛光刷片bobO测量PVDb射CVD电镀bobOCVD制片拉晶精制晶棒检bZ晶棒裁切晶棒成长外径研磨研磨圆边切片封测PCMP抛光喷砂去疵化学蚀刻bobO封装检测背面减薄晶圆切割贴片引线键合模塑电镀切筋成型成品测试进料检bZ晶圆安装芯片粘接引线键合注塑电镀去溢料切筋成型终测背面研磨测量剥膜晶圆清bO光学检bZ光学检bZ烘烤检测贴膜晶圆切割固化bobO激光打标电镀退火光学检bZbobO设备快速热处理设备激光退火设备涂胶显影设...

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