电子行业半导体材料系列报告：Chiplet引领封测行业新机遇-220807（20页）

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摘要：

1华安研究•拓展投资价值华安证券研究所分析师：胡杨S0010521090001联系人：赵恒祯S0010121080026日期：2022年8月华安证券研究所半导体材料系列报告（下）：ChipletKN7PpFAnJ02华安研究•拓展投资价值华安证券研究所目录1载板：市场空间大国产化率低2引线框架：键合方式引领材料需求改变3探针：先进封装带来需求激增2WFZUXBUFXQXAUEW8OaObRnPqQtRpNlOnNvNfQoOzR9PoOwPNZnNrMxNqNoO3华安研究•拓展投资价值华安证券研究所•IC载板是半导体封装的关键载体用于建立IC与PCB之间的讯号连接全球市场规模约1225y20...

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