北方华创：厚积薄发，成就国产半导体设备龙头(37页)

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摘要：

请务必阅读正文后的声明及说明[Table_MainInfo][Table_Title]证券研究报告/公司深度报告厚积薄发，成就国产半导体设备龙头报告摘要：[Table_Summary]全球晶圆厂资本支出18年为近年低点，19年将转正回升。1）从技术端来看，晶圆制造工艺迭代加速，向10nm-7nm-5nm等更高制程推进趋势不变；2）从应用端来看，5G、人工智能等新应用带动行业巨大需求，全球半导体资本支出依然保持较高水平；3）统计全球前十大晶圆代工厂资本开支情况可知，18年为近年资本开支低点，预计2019年行业资本支出增速将转正回升，未来也将保持向上趋势；4）从设备企业来看，依托5G等新应用以及中...

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