先进封装设备行业深度报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_MainInfo][Table_Title]2024.03.11AI拉动算力需求，先进封装乘势而起——先进封装设备行业深度报告徐乔威(分析师)李启文(研究助理)021-38676779021-38038435xuqiaowei023970@gtjas.comliqiwen027858@gtjas.com证书编号S0880521020003S0880123020064本报告导读：摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮；新技术带动新工艺落地，先进封装为封装产业注入新活力。摘要：[Table_Summary]投资建议：AI有望驱动半导体规模再上新台...

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