GPU行业深度研究：AI大模型浪潮风起，GPU芯片再立潮头-20230326-中信建投-86页

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摘要：

AI大模型浪潮风起，GPU芯片再立潮头证券研究报告GPU行业深度研究发布日期：2023年3月26日分析师：于芳博yufangbo@csc.com.cnSAC编号：S1440522030001分析师：金戈jinge@csc.com.cnSAC编号：S1440517110001SFC中央编号：BPD352分析师：阎贵成yanguicheng@csc.com.cnSAC编号：S1440518040002SFC中央编号：BNS315本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香...

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