深度报告-20240306-东吴证券-电子行业深度报告_先进封装赋能AI计算_国内龙头加速布局_28页_3mb

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摘要：

证券研究报告·行业深度报告·电子东吴证券研究所1/28请务必阅读正文之后的免责声明部分电子行业深度报告先进封装赋能AI计算，国内龙头加速布局2024年03月06日证券分析师马天翼执业证书：S0600522090001maty@dwzq.com.cn证券分析师周高鼎执业证书：S0600523030003zhougd@dwzq.com.cn行业走势相关研究《AI拉动景气度向上叠加业绩拐点，存储板块成长动能充足》2024-03-05《整车制造降价提速，一体化嵌塑集成蓄势待发》2024-02-20增持（维持）[Table_Tag][Table_Summary]投资要点◼先进封装本质目的是增加触点连接，...

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