IT桔子：2022年中国芯片半导体投融资分析报告

VIP专免
2023-10-16 999+ 3.33MB 18 页 海报
侵权投诉
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F79E6CECC253531EBBC9B baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F79E6E799693032260F00 baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
NoSuchBucket The specified bucket does not exist. 673F79E61C44733237D4DB9E baogaotang.oss-cn-hongkong-internal.aliyuncs.com baogaotang 0015-00000101 https://api.aliyun.com/troubleshoot?q=0015-00000101
摘要：

2022年中国芯片半导体投融资分析报告12022年中国芯片半导体投融资分析报告2从「芯片荒」到部分芯片产能饱和，时间仅过去了1年之久。2022年多款芯片价格由高位跌落，多家企业市值蒸发腰斩，在过去的一年时间里，芯片半导体行业有种被拉下神坛的意味，行业间争议不断。除部分芯片内部需求过剩之外，相关国外国家政策也在近一步向中国芯片企业施压。2022年10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）修改出口管制条例，近一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力。在此之前，美国已经对中国芯片半导体企业施加了诸多压力，包括提高关税、禁止部分企业出口、国外芯片巨头公司禁止向中国市场...

展开>> 收起<<
IT桔子：2022年中国芯片半导体投融资分析报告.pdf

共18页,预览6页

还剩页未读， 继续阅读

声明：报告堂所有资料均为用户上传分享，仅供参考学习使用，版权归原作者所有。若侵犯到您的权益，请告知我们处理！任何个人或组织，在未征得本平台同意时，禁止复制、盗用、采集、发布本站内容到任何网站、书籍等各类媒体平台。
立即下载

相关内容

更多

热门标签

新能源 人工智能 新能源汽车 医疗器械 直播 短视频 智慧城市 招商方案 自动驾驶 制造业
/ 18
评分 收藏
分享
立即下载 VIP免费下载
客服
关注