半导体行业系列报告（三）：晶圆代工篇，台积电领先，国内先进制程稳步前行-210530（40页）

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摘要：

2021年5月30日台积电领先，国内先进制程稳步前行证券研究报告半导体系列报告（三）：晶圆代工篇投资要点2晶圆代工维持高景气，台积电领先，大陆厂商先进制程稳步前行：在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。市场竞争格局上晶圆代工马太效应明显。从企业来看，2020年台积电以56%的市场占有率处于绝对领先的地位，三星和联电分列第二、第三，大陆厂商中芯国际暂列第五。领先厂商通过提前量产获取订单，分摊工厂折旧，进而继续研发下一代工艺，使得后进厂商...

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