半导体行业IC设计系列报告：低功耗蓝牙（BLE），物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发-191122[20页]

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摘要：

敬请阅读正文之后的免责条款部分深耕产业研究助力资本增值特别声明：作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。TMT研究部电子行业研究员：陈凯厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。电话：0755-83068383-8137E-mail:chenkai@jiyechangqing.cnTMT研究部电子行业研究员：李亚乔中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程...

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