电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-20230818-国金证券-39页

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标签： #证券

摘要：

行业深度研究敬请参阅最后一页特别声明2扫码获取更多服务内容目录一、先进封装：后摩尔时代提升系统性能的关键路径..................................................51.1、摩尔定律放缓，先进封装接力先进制程助力持续发展.........................................51.2、先进封装发展迅速，各路线百花齐放.......................................................71.3、Chiplet助力AI算力芯片持续发展..............................

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