产业深度：先进封装产业链深度报告（二），封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力-20231029-国泰君安-35页

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摘要：

请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_Main][Table_Title]产业研究月报2023.10.29，01期先进封装产业链深度报告（二）——封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力-【】[Table_Summary]摘要：封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来5年，倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达48%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同PCB类似，包括CCL覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高...

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