万联证券：电子行业深度报告-大算力时代下先进封装大有可为-20230609-万联证券-29页

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摘要：

[Table_RightTitle]证券研究报告|电子[Table_Title]大算力时代下先进封装大有可为[Table_IndustryRank]强于大市(维持)[Table_ReportType]——电子行业深度报告[Table_ReportDate]2023年06月09日[Table_Summary]投资要点：先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需...

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