胜宏科技深度报告：软硬协同布局，算力驱动成长-20230731-浙商证券-17页

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摘要：

证券研究报告|公司深度|元件http://www.stocke.com.cn1/17请务必阅读正文之后的免责条款部分胜宏科技(300476)报告日期：2023年07月31日软硬协同布局，算力驱动成长——胜宏科技深度报告投资要点AI服务器用PCB新跃之星，未来受益于AI算力、电车智能化等终端需求驱动及下游周期性修复，复合成长性有望超预期。内资PCB龙头企业，产品布局多元化2021，胜宏科技位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资第4名，主要产品有高端多层板、HDI板等，广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、5G新基建、人工智能等领域。其中高密度多层VGA（显卡）PCB、小间距LEDPCB市场份...

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