走进“芯”时代系列之七十六—HBM之“设备材料”深度分析-HBM迭代-3D混合键合成设备材料发力点-华金证券

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摘要：

证券研究报告本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点走进“芯”时代系列之七十六—HBM之“设备材料”深度分析分析师：孙远峰S0910522120001分析师：王海维S09105230200052024年3月4日半导体行业深度报告领先大市-A（维持）2请仔细阅读在正文之后的重要法律声明HBM技术迭代，3D混合键合助力设备材料ØHBM加速迭代，市场空间足：HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器...

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