硅光技术产业深度研究：芯片出光，硅光技术开启高速与高集成度传输时代

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标签： #芯片

摘要：

201硅光技术利用半导体工艺、开启光通信更高速率、更高集成度时代硅光技术核心理念是“芯片出光”：借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势，满足技术快速变革对高速数据传输的需求，是光通信产业最有潜力新风口之一。020305数据中心及电信网络建设和升级是硅光需求“基本盘”，AIGC产业加速发展催生硅光芯片增量新需求大数据、云...

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