2023集成芯片与芯粒技术白皮书-22页

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标签: #芯片

摘要:

集成芯片前沿技术科学基础专家组中国计算机学会集成电路专业委员会中国计算机学会容错计算专业委员会2023年10月集成芯片与芯粒技术白皮书2023在本白皮书的编写过程中,国内多位集成芯片和芯粒领域专家参与了讨论和编写,他们的专业知识和科学洞察对于白皮书的形成和定稿起到了重要作用。在此,对参与本白皮书编写工作的所有同仁表达由衷感谢。说明:本白皮书基于“集成芯片前沿技术科学基础”专家组组织的多次讨论内容,由秘书组全体成员共同整理和编写而成。在编写过程中,为了更全面地呈现本领域相关技术,编写组增加了部分技术调研内容和趋势判断分析。集成芯片作为一个新兴领域,其涉及的概念和技术仍处于不断发展之中,我们也意识...

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