新材料行业第三代半导体系列一：同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道-20230306-中信证券-33页

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标签： #半导体 #新材料

摘要：

证券研究报告请务必阅读正文之后第34页起的免责条款和声明同质外延SiC需求广阔，掘金百亿高成长赛道新材料行业第三代半导体系列一｜2023.3.6中信证券研究部核心观点李超新材料行业首席分析师S1010520010001陈旺新材料分析师S1010520090003SiC器件性能优势显著，下游应用环节广阔，在高功率应用上替代硅基产品具有强确定性，预计未来几年行业将保持高增速。当前时间点，国内龙头企业不断扩张产能，抢占市场份额，有望打破海外垄断，投资价值凸现。建议关注衬底、外延环节具有技术优势且持续获得下游订单的龙头企业。▍第三代半导体适用于高压、高频、高温、高功率领域。第三代半导体材料具有更宽的禁...

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