新材料行业先进封装材料深度报告:技术、终端、客户合力驱动,先进封装材料国产替代加速
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标签: #新材料
证券研究报告请务必阅读正文之后第47页起的免责条款和声明技术、终端、客户合力驱动,先进封装材料国产替代加速新材料行业先进封装材料深度报告|2023.11.21中信证券研究部核心观点李超新材料行业首席分析师S1010520010001陈旺新材料分析师S1010520090003先进封装材料行业是先进封装产业链核心上游,受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动,先进封装材料需求将保持持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位,国产化率仍然处于较低水平,国产替代空间广阔。重点推荐高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头联瑞新材,ABF载板方面国内龙头企业兴森科技、深南电路。推荐自主研发...