先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向

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摘要：

[Table_Title]电子设备行业专题研究先进封装材料专题（一）：ABF载板材料设备领航，关注玻璃基新方向2024年02月27日[Table_Summary]【投资要点】先进封装产业趋势明确，重点关注工艺、材料和设备的破局之路。高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大，多芯片、异质集成、芯片之间高速互联成为发展重点，Intel、台积电等厂商纷纷布局。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确...

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