电子行业深度研究报告：AlN应用性能出众，国产替代机遇显著

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摘要：

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明[Table_Title]AlN应用性能出众，国产替代机遇显著[Table_Title2][Table_Summary]主要观点:►氮化铝热导性绝缘性出众，应用前景广氮化铝具有一系列优良特性，核心优势特性为优良的热导性、可靠的电绝缘性、以及与硅相匹配的热膨胀系数等。它既是新一代散热基板和电子器件封装的理想材料，也可用于热交换器、压电陶瓷及薄膜、导热填料等，应用前景广阔。►半导体、新能源领域激发AlN需求增长根据MaxmizeMarketResearch数据，2021年全球陶瓷基板市场规模达到65.9亿美元，预计2029年全球规模将达到109.6亿美元，年均增...

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